玉宝砂轮：半导体碳化硅晶舟开槽磨削案例
- 发布时间：2026-07-31
玉宝砂轮：半导体碳化硅晶舟开槽磨削案例
【概要描述】碳化硅属于高硬度难加工物料，同时也是第三代半导体核心基材，材质脆硬、加工精度要求极高。传统砂轮损耗快、精度难维持。针对反应烧结碳化硅晶舟开槽加工场景，我们采用金属钻石砂轮，适配湿切开槽工艺，耐用性能明显提升，现将本次加工案例分享如下。
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玉宝砂轮：半导体碳化硅晶舟开槽磨削案例
碳化硅属于高硬度难加工物料，同时也是第三代半导体核心基材，材质脆硬、加工精度要求极高。传统砂轮损耗快、精度难维持。针对反应烧结碳化硅晶舟开槽加工场景，我们采用金属钻石砂轮，适配湿切开槽工艺，耐用性能明显提升，现将本次加工案例分享如下。
一、客户加工工况详情
1.工件信息
工件：半导体碳化硅晶舟、SiC 晶圆载具、碳化硅悬臂桨
工件材质：反应烧结碳化硅，高硬高脆，高温工况使用，槽位尺寸精度、表面光洁度要求严苛
2.加工参数
加工设备：半导体石英舟硅舟数控切槽机，湿切
3.砂轮产品信息
产品名称：金属钻石砂轮
砂轮规格：125D*31.75H*6T*3.6U*10X*SDC170
砂轮形缘：14A1
二、现场实测数据
砂轮上机运行全程稳定无异常，连续量产加工 24 小时，砂轮磨损量仅 0.1~0.2mm，耐久测试完全达标；加工工件槽型规整无崩边问题，设备停机修整频次减少，产线连续生产效率得到明显提升。
关键词：
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金刚石工具在航空行业中的重要性与应用案例
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无心磨砂轮常见问题及修整方法
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